JB/YXJ银锡合金导热垫，采用锡块与银粉混熔专有技术制成。具有导热系数高、热稳定性好、柔性与延展性佳、形状可按需定制、在散热部件上帖服性良好等特点。
JB/YXJ银锡合金导热垫，采用锡块与银粉混熔专有技术制成。具有导热系数高、热稳定性好、柔性与延展性佳、形状可按需定制、在散热部件上帖服性良好等特点。
西安聚变材料研发的导热灌封胶除了常规的导热、封装抗振功能外，兼具了吸热能力，可以维持模块内发热元件在有限时间内的温度稳定、或用以保护模块在经受热脉冲下发热元件不受损害。
JB/DGZ系列导热硅脂采用高导热绝缘有机硅材料和基底硅油制成，产品为膏状液态，其性质稳定，导热性高。具有涂抹性能好，无明显颗粒感，不易干结等特点，且电绝缘性、耐高低温性、耐水性优异。
JB/DRD-G04高性能导热垫是以硅橡胶为基体，填充高性能陶瓷粉末和Z型改性石墨烯膜制成，Z向导热率≥40W/m·K，具有导热系数高、热阻低的特点。
JB/DRD-G03高性能导热垫是以硅橡胶为基体，填充高性能陶瓷粉末制成，具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘的特点。
JB/DRD-G02具有高的导热性能，添加石墨烯高导热材料，用于电子设备中发热部件（如芯片、功率器件）与散热器之间的热界面，通过填充微小孔隙，有效传导热量，降低工作温度，提升设备稳定性与寿命。JB/DRD-G02具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，使用安全。
相变导热垫JB/DRD-X01以硅橡胶为基体，添加高焓值相变材料制成，具有自主吸热功能。导热率不小于8W/m·K，用于电子领域热管理及器件散热，填充发热部件与散热器间空隙，可实现高效吸热降温。
聚变材料科技研发的JB/DRD-G01具有高的导热性能，用于电子设备中发热部件（如芯片、功率器件）与散热器之间的热界面，通过填充微小空隙，有效传导热量，降低工作温度，提升设备稳定性与寿命，具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，使用安全。
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