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常见问题
类型一:分体式(TR组件/均温板/相变冷板三者不耦合)类型二:TR组件独立模块+均温板与相变冷板一体化 构型1 相变均温一体式前后分布(热流密度较高) 构型2 相变均温一体式上下分布(热流密度极高) 构型3 芯片不同步
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